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2025-05-28 05:56
商业与经济

小米进军电动汽车和芯片领域,第一季度盈利创历史新高

小米智能手机及智能设备业务营收达132亿美元,较去年同期增长22.8%。
全球第四家3nm玩家诞生 小米玄戒O1芯片已开始大规模量产
沉新梅



由于这家中国智能手机巨头加倍投入电动汽车和半导体等新举措,其第一季度收入飙升近 50%。

该公司周二公布,截至3月31日的三个月,营收达到人民币1112亿元(约合164.6亿美元),同比增长47.4%。调整后净利润创历史新高,达到人民币106.8亿元,同比增长64.5%。



据彭博社数据,该业绩略高于分析师预期的1090亿元人民币营收。

小米智能手机及智能设备业务营收达947亿元人民币,同比增长22.8%。第一季度,其智能电动汽车、人工智能(AI)及其他新业务的收入总计186亿元人民币,其中97%(即181亿元)来自电动汽车。然而,据该公司称,包括电动汽车在内的这些新业务在本季度造成了5亿元人民币的亏损。

小米合伙人兼总裁卢伟冰在周二的财报电话会议上表示,这些数字代表了小米有史以来最强劲的季度业绩。

卢伟冰表示,尽管近年来盈利面临压力,但小米仍增加了研发支出,实现了这一增长。陆奇补充道,小米今年的研发支出将达到约300亿元人民币,其中约四分之一将用于人工智能。

上个月,小米推出了自主研发的AI推理模型——70亿参数开源MiMo 。

卢伟冰表示,从2026年到2030年的未来五年,小米预计其研发支出将达到2000亿元人民币。

总部位于北京的小米延续了去年的强劲业绩。该公司2024年全年营收同比增长35%,达到3659亿元人民币。小米创始人兼首席执行官雷军在今年3月称,这是该公司历史上最强劲的业绩。

这家智能手机制造商一直在加大对电动汽车和芯片等竞争激烈领域的投入,并在新业务中取得了早期的成功。

本月初,小米表示已开始量产其新型 3 纳米片上系统 (SoC) XRing O1,预计将为该公司最新的智能手机和平板设备提供动力。

这款突破性的芯片使小米成为继高通、联发科和苹果之后全球第四家设计并量产3纳米移动SoC的公司,被誉为中国技术自给自足进步的又一标志。

陆奇表示,半导体是实现任何技术突破的“基石”,小米对芯片的投入是一项“长期战略”。他还补充说,小米旗舰产品将只使用自主研发的芯片。据该公司称,XRing O1 芯片将搭载于新款小米 15S Pro 智能手机和小米 Pad 7 Ultra。

雷军表示,目前已投入 135 亿元人民币用于 XRing O1 芯片的研发,并进一步承诺在未来 10 年内投入 500 亿元人民币用于半导体开发。

小米自去年3月推出SU7系列以来,也加倍加大了其电动汽车业务的投入。该公司在3月份表示,2024年交付了136,854辆汽车,并计划在2025年交付35万辆。

小米周二表示,今年第一季度电动汽车交付量为 75,869 辆。

小米的智能手机业务也持续增长。4月份,小米仍然是全球第三大智能手机制造商(出货量仅次于三星电子和苹果)。市场研究公司Canalys的数据显示,这家中国公司在全球占据14%的市场份额,出货量同比增长3%。
  


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全球第四家3nm玩家诞生 小米玄戒O1芯片已开始大规模量产
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小米进军电动汽车和芯片领域,第一季度盈利创历史新高

小米智能手机及智能设备业务营收达132亿美元,较去年同期增长22.8%。
沉新梅



由于这家中国智能手机巨头加倍投入电动汽车和半导体等新举措,其第一季度收入飙升近 50%。

该公司周二公布,截至3月31日的三个月,营收达到人民币1112亿元(约合164.6亿美元),同比增长47.4%。调整后净利润创历史新高,达到人民币106.8亿元,同比增长64.5%。



据彭博社数据,该业绩略高于分析师预期的1090亿元人民币营收。

小米智能手机及智能设备业务营收达947亿元人民币,同比增长22.8%。第一季度,其智能电动汽车、人工智能(AI)及其他新业务的收入总计186亿元人民币,其中97%(即181亿元)来自电动汽车。然而,据该公司称,包括电动汽车在内的这些新业务在本季度造成了5亿元人民币的亏损。

小米合伙人兼总裁卢伟冰在周二的财报电话会议上表示,这些数字代表了小米有史以来最强劲的季度业绩。

卢伟冰表示,尽管近年来盈利面临压力,但小米仍增加了研发支出,实现了这一增长。陆奇补充道,小米今年的研发支出将达到约300亿元人民币,其中约四分之一将用于人工智能。

上个月,小米推出了自主研发的AI推理模型——70亿参数开源MiMo 。

卢伟冰表示,从2026年到2030年的未来五年,小米预计其研发支出将达到2000亿元人民币。

总部位于北京的小米延续了去年的强劲业绩。该公司2024年全年营收同比增长35%,达到3659亿元人民币。小米创始人兼首席执行官雷军在今年3月称,这是该公司历史上最强劲的业绩。

这家智能手机制造商一直在加大对电动汽车和芯片等竞争激烈领域的投入,并在新业务中取得了早期的成功。

本月初,小米表示已开始量产其新型 3 纳米片上系统 (SoC) XRing O1,预计将为该公司最新的智能手机和平板设备提供动力。

这款突破性的芯片使小米成为继高通、联发科和苹果之后全球第四家设计并量产3纳米移动SoC的公司,被誉为中国技术自给自足进步的又一标志。

陆奇表示,半导体是实现任何技术突破的“基石”,小米对芯片的投入是一项“长期战略”。他还补充说,小米旗舰产品将只使用自主研发的芯片。据该公司称,XRing O1 芯片将搭载于新款小米 15S Pro 智能手机和小米 Pad 7 Ultra。

雷军表示,目前已投入 135 亿元人民币用于 XRing O1 芯片的研发,并进一步承诺在未来 10 年内投入 500 亿元人民币用于半导体开发。

小米自去年3月推出SU7系列以来,也加倍加大了其电动汽车业务的投入。该公司在3月份表示,2024年交付了136,854辆汽车,并计划在2025年交付35万辆。

小米周二表示,今年第一季度电动汽车交付量为 75,869 辆。

小米的智能手机业务也持续增长。4月份,小米仍然是全球第三大智能手机制造商(出货量仅次于三星电子和苹果)。市场研究公司Canalys的数据显示,这家中国公司在全球占据14%的市场份额,出货量同比增长3%。
  


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