华为突破“包围圈”
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中国通信设备大型企业华为技术已避开美国的制裁，开始再次向世界市场发起攻势。

藤野逸郎

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中国通信设备大型企业华为技术已避开美国的制裁，开始再次向世界市场发起攻势。全球首款三折叠屏智能手机在东南亚等地上市。将因制裁而被切断采购的芯片改为自主开发，到全球南方（新兴和发展中国家）寻找销路。即使在中美对立的情况下，也稳扎稳打地力争重回增长路线。

2月18日，华为在马来西亚首都吉隆坡召开发布会，宣布在海外发售三折叠屏手机“Mate XT”。

Mate XT于2024年9月先于排在折叠屏手机首位的韩国三星电子上市。如果将屏幕全部展开，则为10.2英寸，接近平板电脑。虽然在中国先行发售，但作为拉动品牌增长的旗舰机型，将进军海外市场。

沙特阿拉伯、泰国、墨西哥……，销售市场均为全球南方的主要国家。旗舰机型拓展海外市场是智能手机重新发动攻势的信号。

在特朗普第一次执政的2019年以后，对华为的制裁逐步加强。美国政府将华为列入实施事实上的禁运措施的“实体清单”，禁止使用美国技术的产品出口。

华为无法与代工高性能半导体的台积电（TSMC）进行交易，也无法生产支持高速通信标准“5G”的智能手机。

美国制裁将华为从“天堂推下地狱”。美国调查公司IDC的统计显示，2020年4～6月最后一次居世界首位的市场占有率急剧下降，从2021年1～3月开始跌出了前5名。

制裁已经生效6年。虽然特朗普重返美国总统宝座，但华为也复活。

香港调查公司Counterpoint的数据显示，华为2024年10～12月中国的出货量同比增长15.5%，时隔3年再次跃居份额首位。

业绩也出现复苏。华为的董事长梁华在广东省政府召开的会议上透露，华为2024年的营业收入同比增长约2成，超过8600亿元。与制裁后最明显下降的2021年相比，恢复到增长约4成的水平，也接近历史最高的2020年。

复活的原动力是本应被美国政府封锁的半导体技术的进步。

华为子公司从事半导体设计的海思半导体开发出电路线宽7纳米（纳米为10亿分之1米）的尖端产品，被认为由中国半导体代工企业中芯国际（SMIC）生产。

从研发到生产一条龙在中国完成的自主半导体搭载于2023年8月发售的“Mate60”上，实现了等效5G的性能。美国智库战略与国际问题研究中心（CSIS）当时在报告中得出结论称，“削弱中国技术实力的计划已经失败”。

目前，商用水平的最尖端芯片的电路线宽为3纳米，台积电领先。华为已经追赶至落后2代的技术水平。

华为磨练了研发能力，正面突破了美国的“包围圈”。研发费用占营业收入比例从制裁前的10%左右上升至20%左右。2023年的研发费用换算成日元约为3.4万亿日元，创历史新高，2024年也有所增加。

在欧盟（EU）执行机构欧盟委员会发布的2024年研发投资的全球排名中，华为排在第6位，超过了排在日本企业首位的丰田（第27位）。

中国政府也在支持华为。中国领导层提倡加大对高科技产业投资的“新质生产力”。华为的公开资料显示，2023年的政府补贴约为73亿元，增至2018年的近5倍。大部分是研发费用。

华为当前的复苏依赖于经济减速的中国市场。要想完全复苏，必须重新开拓海外市场。

美国特朗普政府有可能进一步加强对华包围圈。预计在美国、日本和韩国等部分西方国家的销售将继续受到限制。开拓对华为限制和警惕感较弱的全球南方市场的成败将左右其增长。

注：本文仅代表作者个人观点

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