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2024-11-22 17:06
科技

华为计划推出其最先进手机芯片,挑战苹果公司在华业务

知情人士称,这款芯片将被用于华为定于下周开售的部分Mate 70系列手机, 这表明尽管受到美国制裁,华为仍能在半导体领域取得进展。
华为计划推出其最先进手机芯片,挑战苹果公司在华业务
Liza Lin,Raffaele Huang


据知情人士透露,华为技术有限公司(Huawei Technologies)计划推出其最先进的国产手机芯片。这表明尽管受到美国制裁,华为仍能在半导体领域取得进展。

这些知情人士称,这款芯片将被用于定于下周开售的部分Mate 70系列手机。这家中国智能手机制造商希望凭借该系列手机挑战苹果公司(Apple),并进一步提高去年以来有所增长的市场份额。中国仍是iPhone制造商苹果公司仅次于美国的第二大市场,多年来苹果公司在高端手机市场占据主导地位,但如今正面临来自华为日益激烈的竞争。

最近几天,华为在网上发布了Mate 70系列的预热信息,包括展示了手机背面的三个摄像头,该公司表示将于下周二正式发布Mate 70系列。

华为尚未透露该手机系列的具体规格和功能或其内部芯片的详细信息,而这正是美国决策者关注的领域,他们一直试图阻止华为的技术发展。2019年,在特朗普的第一个总统任期内,华为被列入贸易黑名单。

华为一位代表对新手机的芯片不予置评。

华为在半导体领域能够继续取得渐进式进步,这既给美国带来安全担忧,也对苹果公司构成商业挑战。市场研究机构IDC的数据显示,今年第三季度,华为在中国智能手机市场的整体份额已从去年第一季度的8.6%升至15.3%,最近几个季度,华为的市场份额一直与苹果公司不相上下。

华为的命运之所以有所改善,一定程度上归功于中国消费者的民族主义购买行为,也归因于其手机具备强大的摄像头等功能以及最近推出的人工智能(AI)功能。苹果公司尚未将Apple Intelligence功能引入中国。

这两家公司在高端市场的竞争尤为激烈。华为目前旗舰机型Mate 60系列在中国的起售价约为690美元,而苹果iPhone 16系列在中国的零售价约为830美元起。

“Mate 70将继续加大苹果公司在中国面临的压力,”IDC副总裁Bryan Ma说。他表示,虽然华为的芯片仍落后于苹果公司,尤其是在能效方面,但只要用户能够使用手机一整天而不必担心充电问题,两者可能就不会有太大实际差异。

华为正在中国为Mate 70系列手机开启预售,华为官网显示约有250万人点击了网上的预约按钮,表示有意购买这款手机,尽管之后他们可能会改变主意。

华为已利用国内技术避开了美国的制裁。在谷歌(Google)切断了华为智能手机对部分Android服务的访问权限后,这家中国公司开发了自己的操作系统鸿蒙星河版。知情人士称,即将推出的Mate70系列手机共有三款机型,将使用鸿蒙星河版系统。

2023年8月,华为推出了Mate60系列智能手机,尽管华为已无法从美国获得5G相关技术,但该系列手机的通信能力与其他国家的高速5G手机相似。这让美国官员感到惊讶。

当时,另一个让美国感到意外的方面是华为Mate60手机采用的处理器,该款处理器是在一家中国芯片工厂的协助下制造的。尽管该芯片仍落后于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, 简称:台积电)生产的顶级芯片,但与苹果公司芯片的差距比业内许多人预期的要小。台积电是苹果iPhone的合作伙伴。

华为是在美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京期间发布Mate60系列的,被认为带有藐视华盛顿方面的意味。

加拿大研究公司TechInsights将一部Mate60 Pro手机拆解后发现,其内部的集成电路制造工艺类似于美国和台湾地区先进工厂使用的7纳米技术。纳米数字反映芯片上集成的晶体管之间的距离,数字越小,代表芯片工艺越先进。台积电最先进的商用芯片属于3纳米级别。

TechInsights表示,Mate60手机中的芯片很可能是由中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International, 简称:中芯国际)制造的。中芯国际是中国最大的芯片代工企业。该公司也被美国列入了黑名单,无法获得先进的芯片制造设备。

TechInsights称,中芯国际采用了一种名为多重曝光的工艺,在晶圆表面打印更精细的电路设计,从而绕过了其设备的限制。但业内专家表示,这种方法可能会降低可用芯片的良率,并增加成本。

知情人士称,新款Mate70系列手机芯片采用的多重曝光和其他工艺使华为能够提高能效和性能。

分析师表示,华为在Mate70生产方面面临制造瓶颈。一些华为经销商已告知消费者,如果他们错过了最初的订购机会,可能需要等待数月才能拿到新机。

最近,美国加紧审查华为和黑名单上其他中国公司是如何绕过出口管制、获得领先芯片技术的。据知情人士透露,在美国发现华为的部分AI芯片中含有台积电生产的核心电路后,美国已要求台积电加强对来自中国客户的、AI应用相关订单的监管。

除了拥有芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)之外,华为还在扩大对半导体供应链上许多环节的投资,比如光刻、组装和测试环节。

注:本文仅代表作者个人观点     

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华为计划推出其最先进手机芯片,挑战苹果公司在华业务

知情人士称,这款芯片将被用于华为定于下周开售的部分Mate 70系列手机, 这表明尽管受到美国制裁,华为仍能在半导体领域取得进展。
Liza Lin,Raffaele Huang


据知情人士透露,华为技术有限公司(Huawei Technologies)计划推出其最先进的国产手机芯片。这表明尽管受到美国制裁,华为仍能在半导体领域取得进展。

这些知情人士称,这款芯片将被用于定于下周开售的部分Mate 70系列手机。这家中国智能手机制造商希望凭借该系列手机挑战苹果公司(Apple),并进一步提高去年以来有所增长的市场份额。中国仍是iPhone制造商苹果公司仅次于美国的第二大市场,多年来苹果公司在高端手机市场占据主导地位,但如今正面临来自华为日益激烈的竞争。

最近几天,华为在网上发布了Mate 70系列的预热信息,包括展示了手机背面的三个摄像头,该公司表示将于下周二正式发布Mate 70系列。

华为尚未透露该手机系列的具体规格和功能或其内部芯片的详细信息,而这正是美国决策者关注的领域,他们一直试图阻止华为的技术发展。2019年,在特朗普的第一个总统任期内,华为被列入贸易黑名单。

华为一位代表对新手机的芯片不予置评。

华为在半导体领域能够继续取得渐进式进步,这既给美国带来安全担忧,也对苹果公司构成商业挑战。市场研究机构IDC的数据显示,今年第三季度,华为在中国智能手机市场的整体份额已从去年第一季度的8.6%升至15.3%,最近几个季度,华为的市场份额一直与苹果公司不相上下。

华为的命运之所以有所改善,一定程度上归功于中国消费者的民族主义购买行为,也归因于其手机具备强大的摄像头等功能以及最近推出的人工智能(AI)功能。苹果公司尚未将Apple Intelligence功能引入中国。

这两家公司在高端市场的竞争尤为激烈。华为目前旗舰机型Mate 60系列在中国的起售价约为690美元,而苹果iPhone 16系列在中国的零售价约为830美元起。

“Mate 70将继续加大苹果公司在中国面临的压力,”IDC副总裁Bryan Ma说。他表示,虽然华为的芯片仍落后于苹果公司,尤其是在能效方面,但只要用户能够使用手机一整天而不必担心充电问题,两者可能就不会有太大实际差异。

华为正在中国为Mate 70系列手机开启预售,华为官网显示约有250万人点击了网上的预约按钮,表示有意购买这款手机,尽管之后他们可能会改变主意。

华为已利用国内技术避开了美国的制裁。在谷歌(Google)切断了华为智能手机对部分Android服务的访问权限后,这家中国公司开发了自己的操作系统鸿蒙星河版。知情人士称,即将推出的Mate70系列手机共有三款机型,将使用鸿蒙星河版系统。

2023年8月,华为推出了Mate60系列智能手机,尽管华为已无法从美国获得5G相关技术,但该系列手机的通信能力与其他国家的高速5G手机相似。这让美国官员感到惊讶。

当时,另一个让美国感到意外的方面是华为Mate60手机采用的处理器,该款处理器是在一家中国芯片工厂的协助下制造的。尽管该芯片仍落后于台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing, 简称:台积电)生产的顶级芯片,但与苹果公司芯片的差距比业内许多人预期的要小。台积电是苹果iPhone的合作伙伴。

华为是在美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)访问北京期间发布Mate60系列的,被认为带有藐视华盛顿方面的意味。

加拿大研究公司TechInsights将一部Mate60 Pro手机拆解后发现,其内部的集成电路制造工艺类似于美国和台湾地区先进工厂使用的7纳米技术。纳米数字反映芯片上集成的晶体管之间的距离,数字越小,代表芯片工艺越先进。台积电最先进的商用芯片属于3纳米级别。

TechInsights表示,Mate60手机中的芯片很可能是由中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International, 简称:中芯国际)制造的。中芯国际是中国最大的芯片代工企业。该公司也被美国列入了黑名单,无法获得先进的芯片制造设备。

TechInsights称,中芯国际采用了一种名为多重曝光的工艺,在晶圆表面打印更精细的电路设计,从而绕过了其设备的限制。但业内专家表示,这种方法可能会降低可用芯片的良率,并增加成本。

知情人士称,新款Mate70系列手机芯片采用的多重曝光和其他工艺使华为能够提高能效和性能。

分析师表示,华为在Mate70生产方面面临制造瓶颈。一些华为经销商已告知消费者,如果他们错过了最初的订购机会,可能需要等待数月才能拿到新机。

最近,美国加紧审查华为和黑名单上其他中国公司是如何绕过出口管制、获得领先芯片技术的。据知情人士透露,在美国发现华为的部分AI芯片中含有台积电生产的核心电路后,美国已要求台积电加强对来自中国客户的、AI应用相关订单的监管。

除了拥有芯片设计公司海思半导体(HiSilicon)之外,华为还在扩大对半导体供应链上许多环节的投资,比如光刻、组装和测试环节。

注:本文仅代表作者个人观点     

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