2026-01-30 06:35
商业与经济
全球存储危机为中国企业撕开万亿通道
全球存储危机为中国企业撕开万亿通道
一次关键的“时间窗口”。
■
一场全球范围内已打响的存储资源战，正在为中国企业撕开一条万亿通道。
全球人工智能（AI）产业的高速发展吸引了大量顶级资源聚集。近期，因存储产能纷纷涌向AI服务器所需高带宽记忆体（HBM）的供应，多行业因资源倾斜而出现巨大缺口。
手机、电脑、汽车等产品所需的存储产品，因产能不足而价格飙升。这场存储危机让相关公司面临断供和成本压力的同时，也为正在赶超先进技术的中国存储芯片企业提供了结构性机遇。
本月，三星电子联席首席执行官卢泰文表示，全球内存芯片短缺程度前所未有，没有任何行业能独善其身。
电子产品首当其冲，巨头也无法幸免。1月27日，据韩国媒体报道，三星电子在与苹果的谈判中提出，一季度LPDDR（移动设备专用低功耗内存）芯片价格上涨超80%，而SK海力士的涨幅约为100%。且该谈判仅针对上半年，考虑到内存危机程度，下半年价格可能会进一步上涨。作为销量以亿计的全球智能手机制造商，苹果的强势议价权不再，不得已接受了大幅涨价。
内存短缺同样传导到了汽车行业。在软件定义汽车趋势下，瑞银证券表示，存储芯片短缺或对全球汽车行业构成重大风险，极可能给供应商和制造商带来财务压力。长安汽车总裁赵非在2025年年末就表达过担忧称：“电池涨价风险可控，但存储、智算等各类芯片都可能遭遇‘黑天鹅’。”
这场短缺会持续一段时间。全球前三大DRAM（动态随机存取存储器，包括DDR、LPDDR、HBM等，负责临时存储正在运行的程序和数据）厂商——三星、SK海力士、美光科技，在2025年相继关停DDR4（上一代主流标准，PC、汽车等产业仍在大规模应用）生产线，将资源全力押注利润更加丰厚的DDR5（当前支撑AI基础设施升级的关键）和HBM这类高端产品。
新思科技首席执行官Sassine Ghazi表示，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年。顶级制造商正扩大生产规模，但至少需两年才能实现。
这段时间为中国存储芯片企业带来了关键发展期，它们可以填补手机和汽车等产品所需中端市场的空白，在收获丰厚利润的同时，加速在高端技术方面的赶超。
以国内排名第一、全球排名第四的长鑫存储为例，它正通过积极扩产和技术升级，为全球市场提供多元化供应选择。它已先后进入小米、OPPO、传音等手机品牌的供应链体系，占有全球DRAM市场份额的4%（三星、SK海力士、美光长期占有全球DRAM市场90%以上的份额）。其毛利率由2025年上半年的12.72%，大幅攀升至三季度的35%。
这场短缺同样发生在NAND（用于长期存储数据的芯片）上，中国企业同样正在补上这一缺口。据Counterpoint数据，长江存储在全球NAND出货量中所占份额在2025年前三月首次达到10%，并在7月至9月达到13%，份额直逼美光科技。长江存储的目标是在2026年底之前获得15%的销量份额，目前公司正在推进工厂投资。
但中国企业与国际巨头在高端领域的技术仍存在代差。据报道，长鑫存储正在加快HBM3的研发，预计最快可在2026年至2027年实现量产，而SK海力士已于2025年将更先进的HBM4样品出货至全球。
在高壁垒行业追赶领先者并不容易。国际巨头的产业链多为垂直整合制造模式，掌握芯片设计、制造、封装、测试等全链条。推进研发和生产建设需要巨额成本，且获得大规模采用前，客户往往需要较长时间验证，这对企业的资金链提出了更高要求。此外，地缘政治危机带来的风险，如生产资料封锁，正在让该产业的多个生产环节充满不确定性。企业需要在剧烈的市场波动中平衡研发、产能与盈利。
为了更好地应对风险，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划。
长江存储在2025年12月表示集团已完成股份制改革，明确无任何借壳上市意愿，而是倾向于通过直接IPO实现资本化。虽然官方并未公布确切上市日程表，但消息称，公司内部预期是在2026年二季度前提交IPO申请，若审核顺利，最快可能在2026年第四季度挂牌，最迟在2027年第一季度完成。
长鑫存储则已在冲刺科创板进程中，其IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司。另外，多元化存储芯片设计巨头兆易创新于今年1月13日，正式在港交所主板挂牌上市，并完成了“A+H”双重上市。
值得注意的是，长鑫存储和兆易创新的创始人是同一人——朱一明，长鑫存储是他继兆易创新A股上市后，时隔十余年后的再次创业，以攻克技术更复杂的DRAM芯片制造。两家公司构成了“设计+制造”紧密协同——长鑫存储是兆易创新DRAM产品的重要供应商，这一模式能够更好地应对外部挑战。
率先走入资本市场的兆易创新，在这轮趋势中走势良好，当前其A股股价较2025年1月接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约50%。在高需求推动下，长鑫存储的收入同样稳步增长，但尚未实现盈利，且存在累计未弥补亏损。截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元。
长鑫存储这类芯片企业的前进同时带动了上游半导体设备的需求，它们已成为国产设备厂商的关键客户。东方证券表示，DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫科技未来持续扩产下有望推动相关设备的国产化进程。
在四年前的世界集成电路大会上，朱一明曾表示，地缘政治等问题使行业供应链安全一再受到挑战，产业链面临“孤岛化”风险。如今回看，他所担忧的事并未改善，且随着AI竞赛爆发而加剧。
好在中国企业在过去四年的发展同样迅速，这场由AI引发的全球存储失衡，或许是中国芯片产业链条实现结构性崛起的“时间窗口”。
全球人工智能（AI）产业的高速发展吸引了大量顶级资源聚集。近期，因存储产能纷纷涌向AI服务器所需高带宽记忆体（HBM）的供应，多行业因资源倾斜而出现巨大缺口。
手机、电脑、汽车等产品所需的存储产品，因产能不足而价格飙升。这场存储危机让相关公司面临断供和成本压力的同时，也为正在赶超先进技术的中国存储芯片企业提供了结构性机遇。
本月，三星电子联席首席执行官卢泰文表示，全球内存芯片短缺程度前所未有，没有任何行业能独善其身。
电子产品首当其冲，巨头也无法幸免。1月27日，据韩国媒体报道，三星电子在与苹果的谈判中提出，一季度LPDDR（移动设备专用低功耗内存）芯片价格上涨超80%，而SK海力士的涨幅约为100%。且该谈判仅针对上半年，考虑到内存危机程度，下半年价格可能会进一步上涨。作为销量以亿计的全球智能手机制造商，苹果的强势议价权不再，不得已接受了大幅涨价。
内存短缺同样传导到了汽车行业。在软件定义汽车趋势下，瑞银证券表示，存储芯片短缺或对全球汽车行业构成重大风险，极可能给供应商和制造商带来财务压力。长安汽车总裁赵非在2025年年末就表达过担忧称：“电池涨价风险可控，但存储、智算等各类芯片都可能遭遇‘黑天鹅’。”
这场短缺会持续一段时间。全球前三大DRAM（动态随机存取存储器，包括DDR、LPDDR、HBM等，负责临时存储正在运行的程序和数据）厂商——三星、SK海力士、美光科技，在2025年相继关停DDR4（上一代主流标准，PC、汽车等产业仍在大规模应用）生产线，将资源全力押注利润更加丰厚的DDR5（当前支撑AI基础设施升级的关键）和HBM这类高端产品。
新思科技首席执行官Sassine Ghazi表示，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年。顶级制造商正扩大生产规模，但至少需两年才能实现。
这段时间为中国存储芯片企业带来了关键发展期，它们可以填补手机和汽车等产品所需中端市场的空白，在收获丰厚利润的同时，加速在高端技术方面的赶超。
以国内排名第一、全球排名第四的长鑫存储为例，它正通过积极扩产和技术升级，为全球市场提供多元化供应选择。它已先后进入小米、OPPO、传音等手机品牌的供应链体系，占有全球DRAM市场份额的4%（三星、SK海力士、美光长期占有全球DRAM市场90%以上的份额）。其毛利率由2025年上半年的12.72%，大幅攀升至三季度的35%。
这场短缺同样发生在NAND（用于长期存储数据的芯片）上，中国企业同样正在补上这一缺口。据Counterpoint数据，长江存储在全球NAND出货量中所占份额在2025年前三月首次达到10%，并在7月至9月达到13%，份额直逼美光科技。长江存储的目标是在2026年底之前获得15%的销量份额，目前公司正在推进工厂投资。
但中国企业与国际巨头在高端领域的技术仍存在代差。据报道，长鑫存储正在加快HBM3的研发，预计最快可在2026年至2027年实现量产，而SK海力士已于2025年将更先进的HBM4样品出货至全球。
在高壁垒行业追赶领先者并不容易。国际巨头的产业链多为垂直整合制造模式，掌握芯片设计、制造、封装、测试等全链条。推进研发和生产建设需要巨额成本，且获得大规模采用前，客户往往需要较长时间验证，这对企业的资金链提出了更高要求。此外，地缘政治危机带来的风险，如生产资料封锁，正在让该产业的多个生产环节充满不确定性。企业需要在剧烈的市场波动中平衡研发、产能与盈利。
为了更好地应对风险，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划。
长江存储在2025年12月表示集团已完成股份制改革，明确无任何借壳上市意愿，而是倾向于通过直接IPO实现资本化。虽然官方并未公布确切上市日程表，但消息称，公司内部预期是在2026年二季度前提交IPO申请，若审核顺利，最快可能在2026年第四季度挂牌，最迟在2027年第一季度完成。
长鑫存储则已在冲刺科创板进程中，其IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司。另外，多元化存储芯片设计巨头兆易创新于今年1月13日，正式在港交所主板挂牌上市，并完成了“A+H”双重上市。
值得注意的是，长鑫存储和兆易创新的创始人是同一人——朱一明，长鑫存储是他继兆易创新A股上市后，时隔十余年后的再次创业，以攻克技术更复杂的DRAM芯片制造。两家公司构成了“设计+制造”紧密协同——长鑫存储是兆易创新DRAM产品的重要供应商，这一模式能够更好地应对外部挑战。
率先走入资本市场的兆易创新，在这轮趋势中走势良好，当前其A股股价较2025年1月接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约50%。在高需求推动下，长鑫存储的收入同样稳步增长，但尚未实现盈利，且存在累计未弥补亏损。截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元。
长鑫存储这类芯片企业的前进同时带动了上游半导体设备的需求，它们已成为国产设备厂商的关键客户。东方证券表示，DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫科技未来持续扩产下有望推动相关设备的国产化进程。
在四年前的世界集成电路大会上，朱一明曾表示，地缘政治等问题使行业供应链安全一再受到挑战，产业链面临“孤岛化”风险。如今回看，他所担忧的事并未改善，且随着AI竞赛爆发而加剧。
好在中国企业在过去四年的发展同样迅速，这场由AI引发的全球存储失衡，或许是中国芯片产业链条实现结构性崛起的“时间窗口”。
■
撰文：徐晓彤
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一场全球范围内已打响的存储资源战，正在为中国企业撕开一条万亿通道。
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手机、电脑、汽车等产品所需的存储产品，因产能不足而价格飙升。这场存储危机让相关公司面临断供和成本压力的同时，也为正在赶超先进技术的中国存储芯片企业提供了结构性机遇。
本月，三星电子联席首席执行官卢泰文表示，全球内存芯片短缺程度前所未有，没有任何行业能独善其身。
电子产品首当其冲，巨头也无法幸免。1月27日，据韩国媒体报道，三星电子在与苹果的谈判中提出，一季度LPDDR（移动设备专用低功耗内存）芯片价格上涨超80%，而SK海力士的涨幅约为100%。且该谈判仅针对上半年，考虑到内存危机程度，下半年价格可能会进一步上涨。作为销量以亿计的全球智能手机制造商，苹果的强势议价权不再，不得已接受了大幅涨价。
内存短缺同样传导到了汽车行业。在软件定义汽车趋势下，瑞银证券表示，存储芯片短缺或对全球汽车行业构成重大风险，极可能给供应商和制造商带来财务压力。长安汽车总裁赵非在2025年年末就表达过担忧称：“电池涨价风险可控，但存储、智算等各类芯片都可能遭遇‘黑天鹅’。”
这场短缺会持续一段时间。全球前三大DRAM（动态随机存取存储器，包括DDR、LPDDR、HBM等，负责临时存储正在运行的程序和数据）厂商——三星、SK海力士、美光科技，在2025年相继关停DDR4（上一代主流标准，PC、汽车等产业仍在大规模应用）生产线，将资源全力押注利润更加丰厚的DDR5（当前支撑AI基础设施升级的关键）和HBM这类高端产品。
新思科技首席执行官Sassine Ghazi表示，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年。顶级制造商正扩大生产规模，但至少需两年才能实现。
这段时间为中国存储芯片企业带来了关键发展期，它们可以填补手机和汽车等产品所需中端市场的空白，在收获丰厚利润的同时，加速在高端技术方面的赶超。
以国内排名第一、全球排名第四的长鑫存储为例，它正通过积极扩产和技术升级，为全球市场提供多元化供应选择。它已先后进入小米、OPPO、传音等手机品牌的供应链体系，占有全球DRAM市场份额的4%（三星、SK海力士、美光长期占有全球DRAM市场90%以上的份额）。其毛利率由2025年上半年的12.72%，大幅攀升至三季度的35%。
这场短缺同样发生在NAND（用于长期存储数据的芯片）上，中国企业同样正在补上这一缺口。据Counterpoint数据，长江存储在全球NAND出货量中所占份额在2025年前三月首次达到10%，并在7月至9月达到13%，份额直逼美光科技。长江存储的目标是在2026年底之前获得15%的销量份额，目前公司正在推进工厂投资。
但中国企业与国际巨头在高端领域的技术仍存在代差。据报道，长鑫存储正在加快HBM3的研发，预计最快可在2026年至2027年实现量产，而SK海力士已于2025年将更先进的HBM4样品出货至全球。
在高壁垒行业追赶领先者并不容易。国际巨头的产业链多为垂直整合制造模式，掌握芯片设计、制造、封装、测试等全链条。推进研发和生产建设需要巨额成本，且获得大规模采用前，客户往往需要较长时间验证，这对企业的资金链提出了更高要求。此外，地缘政治危机带来的风险，如生产资料封锁，正在让该产业的多个生产环节充满不确定性。企业需要在剧烈的市场波动中平衡研发、产能与盈利。
为了更好地应对风险，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划。
长江存储在2025年12月表示集团已完成股份制改革，明确无任何借壳上市意愿，而是倾向于通过直接IPO实现资本化。虽然官方并未公布确切上市日程表，但消息称，公司内部预期是在2026年二季度前提交IPO申请，若审核顺利，最快可能在2026年第四季度挂牌，最迟在2027年第一季度完成。
长鑫存储则已在冲刺科创板进程中，其IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司。另外，多元化存储芯片设计巨头兆易创新于今年1月13日，正式在港交所主板挂牌上市，并完成了“A+H”双重上市。
值得注意的是，长鑫存储和兆易创新的创始人是同一人——朱一明，长鑫存储是他继兆易创新A股上市后，时隔十余年后的再次创业，以攻克技术更复杂的DRAM芯片制造。两家公司构成了“设计+制造”紧密协同——长鑫存储是兆易创新DRAM产品的重要供应商，这一模式能够更好地应对外部挑战。
率先走入资本市场的兆易创新，在这轮趋势中走势良好，当前其A股股价较2025年1月接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约50%。在高需求推动下，长鑫存储的收入同样稳步增长，但尚未实现盈利，且存在累计未弥补亏损。截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元。
长鑫存储这类芯片企业的前进同时带动了上游半导体设备的需求，它们已成为国产设备厂商的关键客户。东方证券表示，DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫科技未来持续扩产下有望推动相关设备的国产化进程。
在四年前的世界集成电路大会上，朱一明曾表示，地缘政治等问题使行业供应链安全一再受到挑战，产业链面临“孤岛化”风险。如今回看，他所担忧的事并未改善，且随着AI竞赛爆发而加剧。
好在中国企业在过去四年的发展同样迅速，这场由AI引发的全球存储失衡，或许是中国芯片产业链条实现结构性崛起的“时间窗口”。
全球人工智能（AI）产业的高速发展吸引了大量顶级资源聚集。近期，因存储产能纷纷涌向AI服务器所需高带宽记忆体（HBM）的供应，多行业因资源倾斜而出现巨大缺口。
手机、电脑、汽车等产品所需的存储产品，因产能不足而价格飙升。这场存储危机让相关公司面临断供和成本压力的同时，也为正在赶超先进技术的中国存储芯片企业提供了结构性机遇。
本月，三星电子联席首席执行官卢泰文表示，全球内存芯片短缺程度前所未有，没有任何行业能独善其身。
电子产品首当其冲，巨头也无法幸免。1月27日，据韩国媒体报道，三星电子在与苹果的谈判中提出，一季度LPDDR（移动设备专用低功耗内存）芯片价格上涨超80%，而SK海力士的涨幅约为100%。且该谈判仅针对上半年，考虑到内存危机程度，下半年价格可能会进一步上涨。作为销量以亿计的全球智能手机制造商，苹果的强势议价权不再，不得已接受了大幅涨价。
内存短缺同样传导到了汽车行业。在软件定义汽车趋势下，瑞银证券表示，存储芯片短缺或对全球汽车行业构成重大风险，极可能给供应商和制造商带来财务压力。长安汽车总裁赵非在2025年年末就表达过担忧称：“电池涨价风险可控，但存储、智算等各类芯片都可能遭遇‘黑天鹅’。”
这场短缺会持续一段时间。全球前三大DRAM（动态随机存取存储器，包括DDR、LPDDR、HBM等，负责临时存储正在运行的程序和数据）厂商——三星、SK海力士、美光科技，在2025年相继关停DDR4（上一代主流标准，PC、汽车等产业仍在大规模应用）生产线，将资源全力押注利润更加丰厚的DDR5（当前支撑AI基础设施升级的关键）和HBM这类高端产品。
新思科技首席执行官Sassine Ghazi表示，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年。顶级制造商正扩大生产规模，但至少需两年才能实现。
这段时间为中国存储芯片企业带来了关键发展期，它们可以填补手机和汽车等产品所需中端市场的空白，在收获丰厚利润的同时，加速在高端技术方面的赶超。
以国内排名第一、全球排名第四的长鑫存储为例，它正通过积极扩产和技术升级，为全球市场提供多元化供应选择。它已先后进入小米、OPPO、传音等手机品牌的供应链体系，占有全球DRAM市场份额的4%（三星、SK海力士、美光长期占有全球DRAM市场90%以上的份额）。其毛利率由2025年上半年的12.72%，大幅攀升至三季度的35%。
这场短缺同样发生在NAND（用于长期存储数据的芯片）上，中国企业同样正在补上这一缺口。据Counterpoint数据，长江存储在全球NAND出货量中所占份额在2025年前三月首次达到10%，并在7月至9月达到13%，份额直逼美光科技。长江存储的目标是在2026年底之前获得15%的销量份额，目前公司正在推进工厂投资。
但中国企业与国际巨头在高端领域的技术仍存在代差。据报道，长鑫存储正在加快HBM3的研发，预计最快可在2026年至2027年实现量产，而SK海力士已于2025年将更先进的HBM4样品出货至全球。
在高壁垒行业追赶领先者并不容易。国际巨头的产业链多为垂直整合制造模式，掌握芯片设计、制造、封装、测试等全链条。推进研发和生产建设需要巨额成本，且获得大规模采用前，客户往往需要较长时间验证，这对企业的资金链提出了更高要求。此外，地缘政治危机带来的风险，如生产资料封锁，正在让该产业的多个生产环节充满不确定性。企业需要在剧烈的市场波动中平衡研发、产能与盈利。
为了更好地应对风险，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划。
长江存储在2025年12月表示集团已完成股份制改革，明确无任何借壳上市意愿，而是倾向于通过直接IPO实现资本化。虽然官方并未公布确切上市日程表，但消息称，公司内部预期是在2026年二季度前提交IPO申请，若审核顺利，最快可能在2026年第四季度挂牌，最迟在2027年第一季度完成。
长鑫存储则已在冲刺科创板进程中，其IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司。另外，多元化存储芯片设计巨头兆易创新于今年1月13日，正式在港交所主板挂牌上市，并完成了“A+H”双重上市。
值得注意的是，长鑫存储和兆易创新的创始人是同一人——朱一明，长鑫存储是他继兆易创新A股上市后，时隔十余年后的再次创业，以攻克技术更复杂的DRAM芯片制造。两家公司构成了“设计+制造”紧密协同——长鑫存储是兆易创新DRAM产品的重要供应商，这一模式能够更好地应对外部挑战。
率先走入资本市场的兆易创新，在这轮趋势中走势良好，当前其A股股价较2025年1月接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约50%。在高需求推动下，长鑫存储的收入同样稳步增长，但尚未实现盈利，且存在累计未弥补亏损。截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元。
长鑫存储这类芯片企业的前进同时带动了上游半导体设备的需求，它们已成为国产设备厂商的关键客户。东方证券表示，DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫科技未来持续扩产下有望推动相关设备的国产化进程。
在四年前的世界集成电路大会上，朱一明曾表示，地缘政治等问题使行业供应链安全一再受到挑战，产业链面临“孤岛化”风险。如今回看，他所担忧的事并未改善，且随着AI竞赛爆发而加剧。
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