报告显示，华为麒麟9030处理器表明，尽管美国限制出口，中国芯片技术仍取得进步

尽管中芯国际的N+3工艺在密度方面取得了“显著提升”，但其产能仍落后于领先的芯片制造商台积电和三星。

Iris Deng in Shenzhen

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据最新报道，华为技术有限公司最新的Mate 80系列智能手机搭载了升级后的自主研发芯片，这是因为尽管美国对先进技术出口有限制，但其代工厂合作伙伴仍对7纳米制程工艺进行了改进。

华为 Mate 80 Pro Max 搭载的麒麟 9030处理器，由中国顶级晶圆代工厂中芯国际（SMIC）采用 N+3 工艺制造，据加拿大半导体研究公司 TechInsights 称，这是该芯片制造商之前 7 纳米节点技术的“扩展演进”。

报告显示，尽管中芯国际的 N+3 工艺在密度方面取得了“显著提升”，但其产能仍然落后于领先的芯片制造商台积电 (TSMC) 和三星电子。

TechInsights 分析师 Rajesh Krishnamurthy 在报告中表示：“从绝对意义上讲，N+3 工艺的规模仍然远小于台积电和三星的 5 纳米工艺。”

Krishnamurthy 表示，该工艺预计也会面临“严重的良率挑战”，因为它依赖于深紫外 (DUV) 多重图案化来实现激进的金属缩放。

研究结果反映出中国利用深紫外光刻技术不断突破先进芯片制造极限的能力，因为中国企业被禁止使用最先进的极紫外（EUV）光刻设备，这成为中国半导体制造业发展的一个关键瓶颈。

华为周一未立即回应置评请求。

麒麟9030芯片于11月下旬随Mate 80系列智能手机一同发布。华为声称，该芯片的性能比Mate 70智能手机所搭载的麒麟9020处理器提升了42%。

业界密切关注这家总部位于深圳的电信设备巨头的芯片研发进展，将其视为全国芯片整体发展水平的风向标。

TechInsights 之前的报道显示，华为MateBook Fold Ultimate Design 笔记本电脑中的麒麟9020 和麒麟 X90 处理器采用的是中芯国际的 7 纳米工艺，这削弱了华为已经升级到中芯国际 5 纳米工艺的猜测。

自2019年华盛顿将其列入贸易黑名单以来，华为一直受到美国严格的出口管制，这切断了其获取美国半导体技术的渠道。中芯国际于2020年也被列入同一黑名单。

10 月，定期发布华为芯片进展报告的 TechInsights 被中国商务部列入“不可靠实体清单”，禁止其与中国进行业务往来。

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