2025-12-15 19:23
科技
中国AI概念获资本热捧 但兴奋背后是亟待突破的技术瓶颈
中国AI概念获资本热捧 但兴奋背后是亟待突破的技术瓶颈
摩尔线程市值暴涨逾四倍,跻身中国最具价值的纯硬件公司之列;硬件的限制实际上可能有助于推动人工智能应用领域的创新。
Debby Wu、Charlotte Yang Debby Wu、Charlotte Yang
■
本月,摩尔线程上市首日股价飙升425%,成为2019年以来中国最为成功的IPO,也使中国人工智能晶片发展前景日渐引发投资者高涨热情的一年接近尾声。但是,该产业仍面临基本的技术障碍,可能阻碍其较长期发展。
从摩尔线程,到寒武纪、沐曦股份,市场正在热情追捧一批曾经默默无闻的企业,它们如今怀揣着至少在本土市场要与辉达一较高下的雄心壮志。阿里巴巴和百度等巨头正积极布局支撑人工智能发展的晶片领域,而这也是中国政府的要务之一。近期,加拿大研究机构TechInsights拆解了一台华为智慧手机并发现,其处理器所采用的技术比原本外界认为的水平更为先进。知情人士透露,中国甚至在筹备一项总规模高达2000亿元至5000亿元人民币的晶片行业资金支持项目。
但现实是,中国的晶片行业面临着技术瓶颈,包括在制造环节,而仅靠资金投入难以轻易解决。
为了走向尖端,华为等诸多企业依赖中芯国际—— 这家被美国列入黑名单的企业无法采购必要设备来高效生产先进晶片。 TechInsights在报告中警示,中芯国际的成就伴随著成本上的「取舍」。寒武纪当前顶级处理器的良率约为20% —— 意味着每五块下线的硅晶片中就有四块因无法使用而报废。
周五,摩尔线程警告称,投资者可能过于乐观,其股价应声大跌19%。
Aberdeen Investments中国股票投资经理Karl Li表示:「核心挑战仍是先进制程晶圆产能的获取。当前依然存在显著的供应缺口。我们预计中国将着力扩大先进制程产能以缓解这一瓶颈,但未来几年与美国的技术差距仍将持续存在。」
推荐阅读:中国据悉考虑新的晶片行业资金支持规模或高至5000亿元
短短一周内,摩尔线程—— 一家产量仅为华为零头且亏损的公司—— 市值暴涨逾四倍,跻身中国最具价值的纯硬体公司之列。据彭博汇总的数据显示,该公司市值约540亿美元,相当于2024年营收的约870倍,远超行业平均水平。寒武纪的情况类似,市值也达到去年销售额的数百倍。辉达则为约30倍。
人工智能加速器设计商沐曦在首次公开募股中,获得了数千倍的超额认购。
此番狂热反映出市场押注,北京将在人工智能时代不遗余力扶持本土晶片制造商,试图削弱美国在这个可能决定国家命运的领域的主导地位。这必然涉及在本土开发辉达的替代品。本月早些时候,美国总统唐纳德·川普宣布允许辉达向中国出售相对强大的H200晶片,但迄今未得到北京方面的回应。
「获取H200可以暂时缓解性能瓶颈,降低部分企业的紧迫感,」Forrester Research分析师Charlie Dai指出。 「但中国实现晶片自主的战略决心依然坚定。短期内影响将是显著的,但随着政策、资金和人才持续推动本土创新,长期来看将是有限的。」
从较长期来看,北京正致力于实现科技自主。 DeepSeek的崛起也凸显了华为及其竞争对手如何通过优化用于训练更小、开源平台的晶片技术,不断升级技术能力。就在本月,DeepSeek刚刚发布了一款强大的模型,尽管其无法畅通无阻地获取先进的辉达加速器。
硬体的限制实际上可能有助于推动人工智能应用领域的创新。
「尽管没有顶尖的晶片,但中国却拥有全球最佳的开源模型,」Hedgeye Risk Management科技主管Felix Wang指出。 「中国的晶片制造商和人工智能企业可能比美国同行更具优势,因为他们更擅长在这些模型中寻找优化方案。」
但无论国家意志如何坚定,中国晶片企业面临的瓶颈似乎仍然牢不可破。
由于美国的限制,中国人工智能晶片设计公司无法使用台积电最尖端的制造工艺,使它们相比辉达和AMD公司处于竞争劣势。
另一个主要问题是内存。中国企业制造人工智能加速器时,不得不依赖走私和先前囤积的外国零组件,尤其是高端内存晶片。这是因为中国尚未建立能为新兴技术提供所有关键部件的完整生态系统。国内龙头企业华为的最新人工智能晶片被发现使用了韩国巨头SK海力士和三星电子的旧一代高带宽内存晶片,同时采用了台积电的裸片。
美国及其盟友,包括日本、荷兰等,并未向中国提供制造最先进人工智能晶片所需的设备。艾司摩尔控股迄今未向中国出售一台极紫外光刻机。这种价值数百万美元的巨型设备被视为制造最快、最强大的人工智能加速器的关键。
华为计画明年生产约60万枚升腾(Ascend) 910C晶片,寒武纪则准备在2026年交付约50万枚AI加速器。两者在中国国内均被视为重要成果。
但相比之下,仅辉达一家在2024年估计就售出了100万枚H20晶片,该产品是其为满足出口管制要求而专门为中国市场定制的。
晨星分析师Phelix Lee指出:「构建晶片加软件的生态系统需要十年以上时间,因为必须应对用户惯性、尖端晶片制造技术缺失以及设备进口限制等多重问题。」
--联合报导Jessica Sui、Maggie Eastland.
从摩尔线程,到寒武纪、沐曦股份,市场正在热情追捧一批曾经默默无闻的企业,它们如今怀揣着至少在本土市场要与辉达一较高下的雄心壮志。阿里巴巴和百度等巨头正积极布局支撑人工智能发展的晶片领域,而这也是中国政府的要务之一。近期,加拿大研究机构TechInsights拆解了一台华为智慧手机并发现,其处理器所采用的技术比原本外界认为的水平更为先进。知情人士透露,中国甚至在筹备一项总规模高达2000亿元至5000亿元人民币的晶片行业资金支持项目。
但现实是,中国的晶片行业面临着技术瓶颈,包括在制造环节,而仅靠资金投入难以轻易解决。
为了走向尖端,华为等诸多企业依赖中芯国际—— 这家被美国列入黑名单的企业无法采购必要设备来高效生产先进晶片。 TechInsights在报告中警示,中芯国际的成就伴随著成本上的「取舍」。寒武纪当前顶级处理器的良率约为20% —— 意味着每五块下线的硅晶片中就有四块因无法使用而报废。
周五,摩尔线程警告称,投资者可能过于乐观,其股价应声大跌19%。
Aberdeen Investments中国股票投资经理Karl Li表示:「核心挑战仍是先进制程晶圆产能的获取。当前依然存在显著的供应缺口。我们预计中国将着力扩大先进制程产能以缓解这一瓶颈,但未来几年与美国的技术差距仍将持续存在。」
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人工智能加速器设计商沐曦在首次公开募股中,获得了数千倍的超额认购。
此番狂热反映出市场押注,北京将在人工智能时代不遗余力扶持本土晶片制造商,试图削弱美国在这个可能决定国家命运的领域的主导地位。这必然涉及在本土开发辉达的替代品。本月早些时候,美国总统唐纳德·川普宣布允许辉达向中国出售相对强大的H200晶片,但迄今未得到北京方面的回应。
「获取H200可以暂时缓解性能瓶颈,降低部分企业的紧迫感,」Forrester Research分析师Charlie Dai指出。 「但中国实现晶片自主的战略决心依然坚定。短期内影响将是显著的,但随着政策、资金和人才持续推动本土创新,长期来看将是有限的。」
从较长期来看,北京正致力于实现科技自主。 DeepSeek的崛起也凸显了华为及其竞争对手如何通过优化用于训练更小、开源平台的晶片技术,不断升级技术能力。就在本月,DeepSeek刚刚发布了一款强大的模型,尽管其无法畅通无阻地获取先进的辉达加速器。
硬体的限制实际上可能有助于推动人工智能应用领域的创新。
「尽管没有顶尖的晶片,但中国却拥有全球最佳的开源模型,」Hedgeye Risk Management科技主管Felix Wang指出。 「中国的晶片制造商和人工智能企业可能比美国同行更具优势,因为他们更擅长在这些模型中寻找优化方案。」
但无论国家意志如何坚定,中国晶片企业面临的瓶颈似乎仍然牢不可破。
由于美国的限制,中国人工智能晶片设计公司无法使用台积电最尖端的制造工艺,使它们相比辉达和AMD公司处于竞争劣势。
另一个主要问题是内存。中国企业制造人工智能加速器时,不得不依赖走私和先前囤积的外国零组件,尤其是高端内存晶片。这是因为中国尚未建立能为新兴技术提供所有关键部件的完整生态系统。国内龙头企业华为的最新人工智能晶片被发现使用了韩国巨头SK海力士和三星电子的旧一代高带宽内存晶片,同时采用了台积电的裸片。
美国及其盟友,包括日本、荷兰等,并未向中国提供制造最先进人工智能晶片所需的设备。艾司摩尔控股迄今未向中国出售一台极紫外光刻机。这种价值数百万美元的巨型设备被视为制造最快、最强大的人工智能加速器的关键。
华为计画明年生产约60万枚升腾(Ascend) 910C晶片,寒武纪则准备在2026年交付约50万枚AI加速器。两者在中国国内均被视为重要成果。
但相比之下,仅辉达一家在2024年估计就售出了100万枚H20晶片,该产品是其为满足出口管制要求而专门为中国市场定制的。
晨星分析师Phelix Lee指出:「构建晶片加软件的生态系统需要十年以上时间,因为必须应对用户惯性、尖端晶片制造技术缺失以及设备进口限制等多重问题。」
--联合报导Jessica Sui、Maggie Eastland.
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2025-12-15 19:23
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Debby Wu、Charlotte Yang Debby Wu、Charlotte Yang
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本月,摩尔线程上市首日股价飙升425%,成为2019年以来中国最为成功的IPO,也使中国人工智能晶片发展前景日渐引发投资者高涨热情的一年接近尾声。但是,该产业仍面临基本的技术障碍,可能阻碍其较长期发展。
从摩尔线程,到寒武纪、沐曦股份,市场正在热情追捧一批曾经默默无闻的企业,它们如今怀揣着至少在本土市场要与辉达一较高下的雄心壮志。阿里巴巴和百度等巨头正积极布局支撑人工智能发展的晶片领域,而这也是中国政府的要务之一。近期,加拿大研究机构TechInsights拆解了一台华为智慧手机并发现,其处理器所采用的技术比原本外界认为的水平更为先进。知情人士透露,中国甚至在筹备一项总规模高达2000亿元至5000亿元人民币的晶片行业资金支持项目。
但现实是,中国的晶片行业面临着技术瓶颈,包括在制造环节,而仅靠资金投入难以轻易解决。
为了走向尖端,华为等诸多企业依赖中芯国际—— 这家被美国列入黑名单的企业无法采购必要设备来高效生产先进晶片。 TechInsights在报告中警示,中芯国际的成就伴随著成本上的「取舍」。寒武纪当前顶级处理器的良率约为20% —— 意味着每五块下线的硅晶片中就有四块因无法使用而报废。
周五,摩尔线程警告称,投资者可能过于乐观,其股价应声大跌19%。
Aberdeen Investments中国股票投资经理Karl Li表示:「核心挑战仍是先进制程晶圆产能的获取。当前依然存在显著的供应缺口。我们预计中国将着力扩大先进制程产能以缓解这一瓶颈,但未来几年与美国的技术差距仍将持续存在。」
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短短一周内,摩尔线程—— 一家产量仅为华为零头且亏损的公司—— 市值暴涨逾四倍,跻身中国最具价值的纯硬体公司之列。据彭博汇总的数据显示,该公司市值约540亿美元,相当于2024年营收的约870倍,远超行业平均水平。寒武纪的情况类似,市值也达到去年销售额的数百倍。辉达则为约30倍。
人工智能加速器设计商沐曦在首次公开募股中,获得了数千倍的超额认购。
此番狂热反映出市场押注,北京将在人工智能时代不遗余力扶持本土晶片制造商,试图削弱美国在这个可能决定国家命运的领域的主导地位。这必然涉及在本土开发辉达的替代品。本月早些时候,美国总统唐纳德·川普宣布允许辉达向中国出售相对强大的H200晶片,但迄今未得到北京方面的回应。
「获取H200可以暂时缓解性能瓶颈,降低部分企业的紧迫感,」Forrester Research分析师Charlie Dai指出。 「但中国实现晶片自主的战略决心依然坚定。短期内影响将是显著的,但随着政策、资金和人才持续推动本土创新,长期来看将是有限的。」
从较长期来看,北京正致力于实现科技自主。 DeepSeek的崛起也凸显了华为及其竞争对手如何通过优化用于训练更小、开源平台的晶片技术,不断升级技术能力。就在本月,DeepSeek刚刚发布了一款强大的模型,尽管其无法畅通无阻地获取先进的辉达加速器。
硬体的限制实际上可能有助于推动人工智能应用领域的创新。
「尽管没有顶尖的晶片,但中国却拥有全球最佳的开源模型,」Hedgeye Risk Management科技主管Felix Wang指出。 「中国的晶片制造商和人工智能企业可能比美国同行更具优势,因为他们更擅长在这些模型中寻找优化方案。」
但无论国家意志如何坚定,中国晶片企业面临的瓶颈似乎仍然牢不可破。
由于美国的限制,中国人工智能晶片设计公司无法使用台积电最尖端的制造工艺,使它们相比辉达和AMD公司处于竞争劣势。
另一个主要问题是内存。中国企业制造人工智能加速器时,不得不依赖走私和先前囤积的外国零组件,尤其是高端内存晶片。这是因为中国尚未建立能为新兴技术提供所有关键部件的完整生态系统。国内龙头企业华为的最新人工智能晶片被发现使用了韩国巨头SK海力士和三星电子的旧一代高带宽内存晶片,同时采用了台积电的裸片。
美国及其盟友,包括日本、荷兰等,并未向中国提供制造最先进人工智能晶片所需的设备。艾司摩尔控股迄今未向中国出售一台极紫外光刻机。这种价值数百万美元的巨型设备被视为制造最快、最强大的人工智能加速器的关键。
华为计画明年生产约60万枚升腾(Ascend) 910C晶片,寒武纪则准备在2026年交付约50万枚AI加速器。两者在中国国内均被视为重要成果。
但相比之下,仅辉达一家在2024年估计就售出了100万枚H20晶片,该产品是其为满足出口管制要求而专门为中国市场定制的。
晨星分析师Phelix Lee指出:「构建晶片加软件的生态系统需要十年以上时间,因为必须应对用户惯性、尖端晶片制造技术缺失以及设备进口限制等多重问题。」
--联合报导Jessica Sui、Maggie Eastland.
从摩尔线程,到寒武纪、沐曦股份,市场正在热情追捧一批曾经默默无闻的企业,它们如今怀揣着至少在本土市场要与辉达一较高下的雄心壮志。阿里巴巴和百度等巨头正积极布局支撑人工智能发展的晶片领域,而这也是中国政府的要务之一。近期,加拿大研究机构TechInsights拆解了一台华为智慧手机并发现,其处理器所采用的技术比原本外界认为的水平更为先进。知情人士透露,中国甚至在筹备一项总规模高达2000亿元至5000亿元人民币的晶片行业资金支持项目。
但现实是,中国的晶片行业面临着技术瓶颈,包括在制造环节,而仅靠资金投入难以轻易解决。
为了走向尖端,华为等诸多企业依赖中芯国际—— 这家被美国列入黑名单的企业无法采购必要设备来高效生产先进晶片。 TechInsights在报告中警示,中芯国际的成就伴随著成本上的「取舍」。寒武纪当前顶级处理器的良率约为20% —— 意味着每五块下线的硅晶片中就有四块因无法使用而报废。
周五,摩尔线程警告称,投资者可能过于乐观,其股价应声大跌19%。
Aberdeen Investments中国股票投资经理Karl Li表示:「核心挑战仍是先进制程晶圆产能的获取。当前依然存在显著的供应缺口。我们预计中国将着力扩大先进制程产能以缓解这一瓶颈,但未来几年与美国的技术差距仍将持续存在。」
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人工智能加速器设计商沐曦在首次公开募股中,获得了数千倍的超额认购。
此番狂热反映出市场押注,北京将在人工智能时代不遗余力扶持本土晶片制造商,试图削弱美国在这个可能决定国家命运的领域的主导地位。这必然涉及在本土开发辉达的替代品。本月早些时候,美国总统唐纳德·川普宣布允许辉达向中国出售相对强大的H200晶片,但迄今未得到北京方面的回应。
「获取H200可以暂时缓解性能瓶颈,降低部分企业的紧迫感,」Forrester Research分析师Charlie Dai指出。 「但中国实现晶片自主的战略决心依然坚定。短期内影响将是显著的,但随着政策、资金和人才持续推动本土创新,长期来看将是有限的。」
从较长期来看,北京正致力于实现科技自主。 DeepSeek的崛起也凸显了华为及其竞争对手如何通过优化用于训练更小、开源平台的晶片技术,不断升级技术能力。就在本月,DeepSeek刚刚发布了一款强大的模型,尽管其无法畅通无阻地获取先进的辉达加速器。
硬体的限制实际上可能有助于推动人工智能应用领域的创新。
「尽管没有顶尖的晶片,但中国却拥有全球最佳的开源模型,」Hedgeye Risk Management科技主管Felix Wang指出。 「中国的晶片制造商和人工智能企业可能比美国同行更具优势,因为他们更擅长在这些模型中寻找优化方案。」
但无论国家意志如何坚定,中国晶片企业面临的瓶颈似乎仍然牢不可破。
由于美国的限制,中国人工智能晶片设计公司无法使用台积电最尖端的制造工艺,使它们相比辉达和AMD公司处于竞争劣势。
另一个主要问题是内存。中国企业制造人工智能加速器时,不得不依赖走私和先前囤积的外国零组件,尤其是高端内存晶片。这是因为中国尚未建立能为新兴技术提供所有关键部件的完整生态系统。国内龙头企业华为的最新人工智能晶片被发现使用了韩国巨头SK海力士和三星电子的旧一代高带宽内存晶片,同时采用了台积电的裸片。
美国及其盟友,包括日本、荷兰等,并未向中国提供制造最先进人工智能晶片所需的设备。艾司摩尔控股迄今未向中国出售一台极紫外光刻机。这种价值数百万美元的巨型设备被视为制造最快、最强大的人工智能加速器的关键。
华为计画明年生产约60万枚升腾(Ascend) 910C晶片,寒武纪则准备在2026年交付约50万枚AI加速器。两者在中国国内均被视为重要成果。
但相比之下,仅辉达一家在2024年估计就售出了100万枚H20晶片,该产品是其为满足出口管制要求而专门为中国市场定制的。
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■ 或者, 留一段影像,回一曲挂牵。丝丝入扣、暖暖心灵 ,需飘过的醇厚与共。
■ 或者,热烈空雨伴芬芳泥土;绿绿生命缠锐意骄阳。
回望,回望,一马平川红酒飘散断归途。
■ 或者,灰蒙蒙空气重回道指一万四千点。滚动时光,照进现实,流逝过往,回归未来。
■ 或者,热烈空雨伴芬芳泥土;绿绿生命缠锐意骄阳。
回望,回望,一马平川红酒飘散断归途。
■ 或者,灰蒙蒙空气重回道指一万四千点。滚动时光,照进现实,流逝过往,回归未来。
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